Intel 10nm 工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域，高性能的游戏本、服务器都得等明年(桌面快则明年底慢则后年初)，其中服务器领域是代号 Ice Lake-SP 的第三代可扩展至强，官方已确认再次跳票到明年第一季度。
届时，AMD 将会发布第三代霄龙，7nm 工艺，Zen3 架构，最多 64 核心 128 线程，Intel 的压力可想而知。
非常意外的是，SC 2020 超级计算大会上，Intel 很大方地公布了 Ice Lake-SP 的不少细节，一如此前将明年 3 月才发布的下一代桌面 14nm Rocket Lake 的架构细节都给提前放了出来。
10nm+ 工艺的 Ice Lake-SP 和此前发布的 14nm Cooper Lake 都归属于第三代可扩展至强家族，接口都是新的，只不过一个针对单路和双路，一个面向四路和八路。
根据 Intel 最新公布的资料，Ice Lake-SP 将和轻薄本上的 Ice Lake 十代酷睿一样，基于新的 Sunny Cove CPU 架构，但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。
Ice Lake-SP 在架构上，每个核心支持 352 个乱序执行窗口、128 个实时载入和 72 个实时存储、160 个调度器节点、280 个整数和 224 个浮点寄存器文件、48KB 一级数据缓存、1.25MB 二级缓存，相比于延续多年的 Skylake 老架构有了质的飞跃。
当然，轻薄本的十一代酷睿 Tiger Lake 已经用上了更新的架构 Willow Cove，但只是还没有服务器版本。
Intel 此前曾披露过 Ice Lake-SP 的内核布局图，显示有 28 个核心，但现在放出的数据是 32 核心(不知道是否还会有更多)。
Ice Lake-SP 将在 Intel 的服务器平台上首次原生支持 PCIe 4.0，内存支持八通道 DDR4-3200，每路最大容量 6TB，当然也支持 Intel 傲腾持久内存。
同时，它还会加入新的 AVX512 SIMD 指令集、DLBoost 深度学习指令集。
性能方面，Intel 宣称，Ice Lake-SP 对比 Cascade Lake (二代可扩展至强)，在特定负载中可以带来 1.5 倍到 8 倍的性能飞跃。
对比竞品，Intel 更是声称，Ice Lake-SP 只需要 32 个核心，对比 64 核心的霄龙 7742，就能在特定工作负载中领先对手 20-30％。
明年下半年，Intel 就将推出更新一代的 Sapphire Rapids (四代可扩展至强)，引入 Tiger Lake 11 代酷睿的 10nm SuperFin 工艺，继续增加下一代 AME DLBoost 指令集，现在已经大规模出样给客户。
根据此前说法，Sapphire Rapids 将有最多 56 个核心(不排除 60 个)，四芯片整合封装设计，同时集成最多 64GB HBM 内存，还会首次支持 DDR5、PCIe 5.0。
最新曝料的 Sapphire Rapids 平台主板设计图，也证实了这一点。
相关推荐
© 2020 asciim码
人生就是一场修行
