韩国半导体正加速崛起 中国芯前狼后虎寻破局

发布于：2020-11-17 15:45:49  栏目：技术文档

　　半导体工业被誉为科技发展的基石，而科技又被誉为第一生产力，由此可见一颗小小芯片的重要性。

　　目前全球能够实现 5nm 工艺的量产的企业除了我国台湾的台积电之外，另外一家就是韩国三星。

　　有数据显示，韩国半导体正在加速崛起，三星专利数量已占上风。而我们刚刚兴起的中国芯及半导体产业正面临前狼后虎的终极挑战，苦苦寻求破局之道。

　　韩国半导体迎来大跃进

　　韩媒 BusinessKorea 报道，以三星为代表的韩国企业在 EUV 光刻技术方面取得了极大进展。

　　根据对韩国知识产权局（KIPO）过去十年（2011-2020）的 EUV 相关专利统计，在 2014 年达到 88 项的顶峰，2018 年为 55 项，2019 年为 50 项。

　　据悉，韩国企业在 EUV 光刻技术上一直不断缩和国外企业之间的差距。

　　在过去十年里，包括三星电子在内的全球公司进行了深入的研究和开发，以确保技术领先。

　　最近，代工公司开始使用 5 纳米 EUV 光刻技术来生产智能手机的应用处理器（AP）。

　　三星专利超台积电两倍

　　从专利数量来看，如果按照公司划分，前六家公司占到总专利申请量的 59%。

　　其中卡尔蔡司（德国）占 18％，三星电子（韩国）占 15％，ASML（荷兰）占 11％，S＆S Tech（韩国）占8％，台积电（中国台湾）为6％，SK 海力士（韩国）为1％，韩国势力占比不小。

　　在工艺技术领域，三星电子占 39％，台积电占 15％，这意味着两家公司占 54％。

　　在膜领域，S＆S Tech 占 28％，Hoya（日本）占 15％，Hanyang University（韩国）占 10％，Asahi Glass（日本）占 10％，三星电子占9％，韩国半导体在各个领域均在快速进步。

　　自研芯片始终未放弃

　　三星近期正式推出了 Exynos1080 芯片，这是韩国巨头首款基于 5nm 工艺的 SoC 芯片，纸面参数上来看这款中端芯片性能不错，当前曝光的基准测试结果也表明其超过了效果骁龙 865。

　　未来，三星 Exynos2100 的目标已经瞄准了高通骁龙 875。

　　通常，三星旗舰手机美国版和中国版都使用高通制造的芯片，其余市场包括欧洲和中东则使用自研的 Exynos 芯片。

　　如果未来三星 Exynos 能够真正崛起的话，那么将会成为超越高通乃至苹果的存在，称为综合实力最强的科技企业，从芯片到终端几乎涵盖一条龙产品链。

　　中国半导体前狼后虎

　　按照韩国媒体的报道数据称，无论是专利的总量还是工艺技术领域的专利量，韩国三星的专利量都已经达到了台积电的两倍有余。

　　尽管目前在最先进的 5nm 领域台积电拥有绝对的优势，以及更多的市场份额，但是韩国半导体工业崛起的速度不容小觑。

　　据此形势，无疑我们正在面对“前狼后虎”的困境。

　　所谓“前狼”，无疑是以美国为首的针对中国科技企业的围追堵截，而争端的核心同样是小小的芯片。

　　而“后虎”，则意味着我们在大力发展半导体产业的同时，也不要忽视来自韩国“虎视眈眈”的潜在威胁。

　　中国芯如何走出困境

　　就在如此严峻的半导体产业国际竞争形势下，近期国内芯片产业再度曝出武汉弘芯爆雷事件，令人唏嘘感慨。

　　据悉，该企业拥有“国内首个能生产 7 纳米工艺 ASML 高端光刻机”，但却因为资金断链直接全新原封送去了银行换取抵押贷款，千亿级别投资面临烂尾。

　　目前国内半导体芯片产业爆发，与资本共舞坐上风头扶摇直上，已经严重存在过热的势头。

　　中国半导体产业要想健康发展自然离不开资本的驱动，但也更应该培育市场，人才，需求，最终形成良好的产业生态。单纯靠讲故事和击鼓传花的资本游戏，做不好中国芯。

　　回顾过往科技发展历史，如果说泡沫无法避免那惟愿尽快破裂。

　　当潮水退去洗尽铅华，那些真正具备实力并胸怀广大的企业才能真正凸显，中国半导体产业必将走入正轨加速崛起。

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