文/洪雨晗
来源：深响（ID：deep-echo）
所有人都意识到了“中国芯”的重要性。
无论是中兴华为的遭遇，还是武汉弘芯的警钟，芯片半导体，这个在美国已是夕阳产业的领域，在中国确已走向科技舞台的中央。
据云岫资本数据统计，2020 年半导体行业股权投资案例 413 起，投资金额超过 1400 亿元人民币，相比 2019 年约 300 亿人民币的投资额，增长近 4 倍；而据《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，2020 年，半导体发生融资事件 458 起，拿到融资的企业共 458 家，总金额 1097.69 亿元。
刚刚过去的 2020 年，是中国芯片半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。既有注册资本超过 2000 亿的国家大基金二期的入场，也有华为哈勃投资、小米长江产业基金等的频频撒网，芯片半导体的投资已然到了“手慢无”的地步。
这背后的动因一方面是“卡脖”语境下，国产替代浪潮的呼唤。芯片一直是中国进口金额最大的商品。根据海关公开数据，2019 年，中国芯片进口额 3040 亿美元，超过原油、铁矿砂、粮食总和 3016 亿美元。百度李彦宏曾表示，中国改革开放 40 年来的发展过程当中，对于高端芯片而言，其实一直依赖进口，这是我们这一代 IT 人心中永远的痛。如果能实现国产替代，这个势能不可小觑。
另一方面也有二级市场退出渠道畅通无阻的激励——2020 年，中国共有 32 家半导体公司上市，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。对比之下，其他概念板块的上市速度和通畅程度全不可同日而语——这对于一级市场的投资者来说无疑是一剂强心针。
在很长一段时间，芯片半导体的投资都被定义为门槛高、周期长、回报率低，可谓是三大不幸。但如今，资本争先恐后地下注，“芯片大跃进”轰轰烈烈地展开了。乱花渐欲迷人眼，用百米冲刺的速度跑长跑，这不免让人发问，当下的芯片投资，是泡沫，还是决心？
谁在投资？
向芯片“撒钱”的人有三大类：以 IDG 为代表的投资公司，以小米、联想、比亚迪为代表的巨头终端公司，还有以国家产业基金为代表的国家队。
在半导体硬科技领域，部分老牌投资机构入场的时间较早。比如针对芯片、元器件方向，IDG 资本早在 1994 年就开始聚焦产业链上下游做广泛布局，如风华高科、晶晨半导体、芯原微电子、锐迪科（RDA）等。对于今年的投资热潮，IDG 资本合伙人李骁军表示，“目前中国的半导体芯片公司虽处于高速发展期，但体量都还比较小。有的芯片设计类的公司，通常只有一条产品线。但未来我们认为一定会有龙头企业出现。”
稍晚于 IDG 的国内投资机构北极光创投成立于 2005 年，聚焦早期科技投资，至今投资了 18 家半导体企业，其中，展讯、炬力、兆易创新三家公司已经成功上市。北极光创投合伙人杨磊在分享投资心得时表示，中国的半导体体系建设一定是在跟全球合作开放的基础上建立的。把自己融入到全球的产业链里面，去抓住未来科技产业链里无法被替代的“核心节点”。
更晚入局的德联资本从 2017 年开始系统性进入半导体领域。德联资本的合伙人贾静表示自己在看该领域时，会沿着产业链从底层带动的逻辑，从科技投入很多的下游企业看起，然后从终端、模组、芯片环节一层层往上看，从产业链的拉动效应，慢慢布局到半导体领域。
或许，中国的投资人们眼光更为长远，资金涌入也有一定的合理性。在当前的局势下，未来国内芯片行业，很可能会出现中国自己的德州仪器、博通，而这些已经在场上的选手可能有更好的机会，因为他们有一定的技术和产品，他们可能会走在前面。这是一个巨大的市场，所以有更多的资金涌进，好处是众人拾柴火焰高，有更多的钱，有更长的时间，让芯片公司做出好的产品。
不过，中国 VC 们在芯片上的热情有一点匪夷所思，这不是一个快速通道，并不符合 VC 投资退出的周期。而在美国，芯片行业主要是产业孵化和产业投资比较多。这也就是说，按照规律，真正应该在芯片投资舞台上活跃的，是能打通上下游产业链的人。
2020 年，以华为、小米为代表的产业基金针对半导体领域的投资进入了快车道。两家公司在半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节都有布局，据不完全统计，两家在半导体领域投资的公司超过 50 家。
在历经 2018 年系列禁令后，2019 年 4 月，华为打破任正非定下的“不投供应商”的原则，7 亿人民币在深圳注册了哈勃科技投资有限公司，开始有规律的在半导体领域进行投资布局。
不仅自建自研，华为还加上了投资入股半导体企业的方式两条腿走路，因此，哈勃的半导体投资变得异常重要，在 2020 年 10 月，华为对哈勃的注资已增加至 27 亿元。
华为做哈勃投资一是在半导体产业链的纵深上布局，其次才是财务投资上的回报，如今，成立不到两年的哈勃投资成绩斐然。据投中网统计，华为投资的半导体项目中，已经有一个项目 IPO，一个项目过会，一个项目已申报，还有两个项目在 IPO 辅导中，堪比顶级 VC。
小米则通过湖北小米长江产业基金来布局。小米长江产业基金成立于 2017 年，基金管理规模已达 120 亿元人民币，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。
据统计，小米 2020 年投资的半导体相关企业达到了 30 家。相比于华为的投资布局，小米的投资无疑是更早更广。除了模拟芯片、射频芯片、安防芯片等细分市场，目前小米的投资布局几乎覆盖了从半导体材料、元器件 IC 设计的整条产业链，面向未来的 RISC-V 架构和 ASIC 芯片也被列入小米的投资版图。
在市场资本之外，更关注国内半导体企业生存状况的国家大基金是另一支不可忽视的力量。
国家大基金，全称是“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”，其投资的主要领域在集成电路产业，也就是平时所说的芯片半导体板块。
国家大基金一期于 2014 年 9 月成立，一期注册资本 987.2 亿元，投资总规模达 1387 亿元。国家大基金二期于 2019 年 10 月 22 日注册成立，注册资本为 2041.5 亿元。大基金二期是一期的延续，相比于一期的规模扩大了 45%，可见国家扶持集成电路产业的决心。在资金构成方面，大基金都是由财政部、国开金融作为最大股东，投资均超过 200 亿元。
参照大基金一期撬动 5145 亿元社会融资，带来约 6500 亿元资金进入集成电路产业，大基金二期投资所撬动的社会资金只会更多，也因此不少投资机构紧跟大基金二期的投资路线去寻找相关的投资标的。
一些地方基金也“出动”了，在 2020 年 9 月的广东集成电路产业发展论坛上，广东省半导体及集成电路产业投资基金正式亮相，基金首期规模 200 亿元。
而令人惊讶的是，一些水泥、服装、装修等传统行业的企业竟然也高调宣称要进军半导体，投资、参股、设立基金。
例如晨鑫科技打算以 2.3 亿人民币收购上海慧新辰实业有限公司 51% 的股份，后者主要产品为 LCOS 光调制芯片（光阀芯片）和 LCOS 光学模组（光机），而晨鑫科技在此之前卖过水产，做过互联网游戏。
其他的“跨界者”还包括：地产行业的万业企业、代工之王富士康、LED 龙头之一的三安光电、ODM 厂商闻泰科技、水泥建材产品制造商上峰水泥、家电行业的立霸股份……
谁被投资？
和投资人一起起舞的当然是被投公司。
据中科创星创始合伙人米磊透露，中科创星在 2014 年投的一家芯片企业，到现在估值已翻 100 多倍，其在 2014 年 2 月天使轮进入，2018 年的时候，差点现金流断了，但现在反而大家想投都投不进去，即便融资 2 亿，也是早早就没有了份额。
而根据投中网的采访，一个芯片投资案子更加夸张，不仅在一年之内密集地融资了三轮，且每轮的金额都十分惊人，单单A轮融资就超过了 10 亿人民币，刷新了近年来芯片设计领域的纪录。
头部有高光、中腰部有机会、尾部出现乱象，一个芯片江湖已然成型。
致力于集成电路及功率器件开发的比亚迪半导体，是半导体领域的头部明星公司，比亚迪半导体从去年 4 月份开启独立融资，到今年 1 月份便传来了分拆上市的消息。
从去年 5 月 27 日开始，不到三周的时间，比亚迪半导体就完成了A轮及A+ 轮的融资，金额超过 27 亿人民币。在 8 月份，比亚迪半导体又进行了未披露具体金额的两次股权融资。去年，中金公司对其预估的市值已不低于 300 亿人民币。
在比亚迪半导体的前两轮融资中，A轮多为知名财务投资机构，到了A+ 轮，入场的多数是带着势能的国家队、产业队。留给一般投资机构的窗口只有A轮这一次。
除了半导体领域的明星公司，资金海量涌入，也使得此前在半导体领域更为冷门、小众的的芯片设备和芯片材料相关企业受惠。如，华为 2019 年仅投了 2 家材料公司，而 2020 年投出了 7 家材料与设备公司；中芯聚源 2019 年在材料、设备领域投资 4 家企业，2020 年也翻到了 7 家。
在芯片上游的材料和设备领域都有不少资金惠及的情况下，在与消费下游连接更紧密的芯片制造、晶圆加工、芯片设计等领域的公司更是受到投资机构的青睐。对其中的优质公司而言，融资的与否、融资多少的主导权早已紧握在手中。
这背后的原因一个是想投进来的机构太多，另一个原因则更为关键，优质半导体企业更需要有产业赋能能力的投资机构的钱。以芯片为例，芯片是一个生态型的产品，生产一颗芯片所需的无数道工序要不少企业相互合作完成，芯片生产后的销售也需要与下游公司尽早进行适配，使得产业生态打通。
也就是说，一家芯片领域某个环节的公司，找到了更早扎根在该领域上下游的产业基金，可以帮助该企业上游解决材料、设备的供应问题，下游解决所生产产品的销售、适配问题，这是一般投资机构无法带来的产业解决方案。
因此，很多半导体企业宁可拿产业基金更少的钱，也不要知名投资机构的钱。
不过，在一批又一批半导体公司纷纷获得融资甚至上市到达高光之时，各地的百亿芯片项目却接连烂尾。其中有鼎鼎有名的武汉弘芯、南京德科码、成都格芯等，后又曝出陕西坤同半导体科技有限公司、贵州华芯通半导体技术有限公司、淮安德淮半导体有限公司等数个百亿级芯片投资项目被证实烂尾。
针对芯片业不规范现象，国家发改委新闻发言人孟玮表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
乱象浮现，据行业人士透露，一些刚刚融完小额天使轮的项目就称得到 ABC 轮巨额投资，刚刚接触一些终端客户还未进入“合格供应商名录”就号称拿下了国内巨头客户。芯片半导体公司的估值正在被疯狂前置。
机会挑战何在？
重赏之下皆是勇夫。幸运的是，相比于文娱、消费等行业，芯片赛道可谓是“开卷考试”，成功路径清晰。“机会在哪儿”的问题早已有明确的答案：
一方面是国际格局下的国产替代机会。
根据牛津经济研究院发布的数据，半导体产业推动了 7 万亿美元的全球经济活动，直接支撑了占据全球 GDP 总量四分之一的数字经济，任何国家都想在其中分一杯羹。个别国家的动作，变相加速了中国国产替代的进程，给了中国本土企业机会。
从 2019 年开始国产替代的趋势越发明显。在国际形势微妙、供应链被个别公司限制较强的背景下，集中在华为产业链上的芯片设计公司，如射频、指纹、光学领域等受益于下游的国产替代诉求。
除此之外，美国技术禁运也促使国内诞生一些新的赛道，如 FPGA、PA、DSP 等，这些领域长期被巨头把控，专利壁垒极高，过去国内企业没有机会，如今，国产品牌的自主可控让本土企业有望在这些领域获得宝贵的发展机会。
另一方面则是当下“缺芯”情况已经给产业链划出重点——缺什么，当然要补什么。
在疫情之初，智能手机等电子设备销量下跌，不少芯片生产企业调低了出货预期，随着市场的复苏、华为的大量备货和新能源汽车市场的崛起，全球出现芯片短缺的情况，整个芯片产业链企业纷纷涨价，市场看好类型企业，连芯片概念性公司也获得不少投资。
早在 2019 年初，SEMI 产业研究和统计主管 Clark 就曾分析道，除了 200mm 的需求依然保持强劲以外，供给紧张的另外一个原因是晶圆厂商正增加很少。
从生产设备的角度来说，目前 8 寸设备主要来自二手市场，自从 2014 年生产厂商们从 8 英寸向 12 英寸升级后，旧设备市场资源逐渐枯竭，8 寸晶圆设备较为紧缺，其中蚀刻机、光刻机、测量设备最难获得。
8 英寸硅晶圆的供给量成长较为有限，同时生产设备又不易取得，晶圆厂不容易针对 8 英寸硅晶圆扩充产能，8 英寸硅晶圆恐会呈现长期供应紧张状态。从 2020 年底到 2021 年，整个芯片产业遇到的最大问题是产能紧张，制造和封测进入了新一轮的涨价周期。
因此，加快国内产业链国产替代有望成为新的投资机会，去年是国产设计公司进入供应链崛起，今年国产替代大概率会向晶圆制造设备等上游材料环节扩散。
而回归到产业问题的起点，一切机遇与挑战其实都落在了“人”身上。
任正非曾表示，“芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。”
以主管中芯国际技术攻坚的 CEO 梁孟松的出走事件为例，去年 12 月，梁孟松一封离职信发出后，中芯国际市值一天内蒸发 248 亿，市场普遍认为梁的出走或将拖慢中芯国际乃至中国半导体制造工艺的研发进程。
此外，国内芯片研发人员的收入相对于互联网行业其他门类来说并不算高，配套行业的材料、机械等从业人员的收入就更低。不少半导体相关专业的本科生因为与计算机专业的部分课业相似，许多同学毕业后转行进入大厂做程序员。
而在硕博这个阶段，薪资差距就更加明显。知乎上一个名为“中国的芯片行业怎么了？”的帖子浏览量近 500W，其中一个高赞答主就分享了这样的经历，答主是东京大学研究晶体管方向 5 年的博士，前前后后收到中芯国际、华为海思、东京大学助教等数个 offer，后因国内半导体企业开的工资远低于预期而选择在海外助教。
来源：知乎
在海外，IBM、英特尔等公司，几十年专门从事某项工艺开发的工程师有很多，形成深厚的技术积累。而国内专门从事某一项工艺 10 年以上的工程师非常少见，在造富神话满天飞的今天，大量优秀人才被挤出芯片等核心技术领域。
也因半导体领域人才的难得，出现不少投资机构的“投人”策略，最受投资机构欢迎的创始人是技术带头人类型，即有研究能力也有产业经验。
这些专业化人才，都是很难通过短期培养获得的。简单的固定资产堆砌并不能真正地推动产业发展。我国 IT 领域人才培养不平衡，大多数人才都集中在技术应用层面，研究算法、芯片等底层系统的人才少。用业内专家的话来说，“全国高校开设了 2600 多个计算机专业，本质上都在教学生如何用计算机，而不是如何造计算机。”
这也从侧面回答了另一个问题，短期的大力砸钱可以发展出一个更好的半导体产业吗？答案自然是否定的。
中国工程院院士李国杰曾在一次顶级芯片专家齐聚的特别论坛上表示：“国家芯片水平从某种程度上反映了国家的整体水平。从设计、加工到设备配套，芯片产业链漫长，设计领域广，尤其需要经验的积累……不是说砸钱下去就能把差距追平。”
不过话又说回来，虽然芯片产业的特点不是砸钱就能发展的，但如果不砸钱，那就毫无机会了。
“资本市场的博弈牵动着大国的博弈和兴衰。”这是写在《伟大的博弈》扉页的一句话。华尔街的崛起曾帮助美国在大国博弈中占得先机，或许这场注定伴随资本泡沫的大潮也是一个微妙的契机。
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