联发科技发布最新6nm制程工艺5G天玑1200,相关终端2021年上市

发布于：2021-01-21 10:53:43  栏目：技术文档

　　1 月 20 日消息，联发科技今天在线上召开了全新 5G 旗舰芯片天玑 1200 发布会。该芯片采用了台积电 6nm 制程工艺，搭载该芯片的终端将在 2021 年陆续上市。

　　据介绍，天玑 1200 基于台积电 6 纳米先进工艺制造，CPU 采用1+3+4 的旗舰级三丛架构设计，包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0，以及双通道 UFS 3.1，平台性能提到提升。

　　在 5G 方面，天玑 1200 支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G 双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave 省电技术，以及 5G SA/NSA 双模组网下的双卡 5G 待机、双卡 VoNR 语音服务等。

　　另外，天玑 1200 还推出了 5G 高铁模式、5G 电梯模式等应用模式等带来更稳定的 5G 通信性能。

　　在 AI 多媒体方面，天玑 1200 搭载 MediaTek 独立 AI 处理器 APU 3.0，通过 AI 降噪、AI 曝光、AI 物体追踪等 AI 技术的融合，为用户带来”急速夜拍”和"超级全景夜拍"等拍照新体验。而通过 AI 多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效。

　　另外，天玑 1200 支持领先的芯片级单帧逐行 4K HDR 视频技术（Staggered HDR)，在用户录制 4K 视频时，对每帧画面进行 3 次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。天玑 1200 支持最高 2 亿像素拍照以及 AV1 视频格式。

　　在游戏体验方面，天玑 1200 搭载了全新升级的 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了创新技术。

　　除此之外，联发科技还发布了 5G 芯片天玑 1100。

　　据了解，包括小米、vivo、OPPO、realme 等在内的终端厂商表示了对其新品的支持，相关终端将在 2021 年陆续上市。（静静）

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