日前，联发科举办了一场美国媒体沟通会，联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为表示，联发科 2020 年的营收目标是突破 100 亿美元，成为全球第四大 IC 设计公司。2020 年，联发科的研发投入预计将达 25 亿美元。
2020 年，联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域全面成长。
业绩最亮眼智能手机业务，联发科发布了天玑 700 5G 芯片，它采用 7nm 工艺制造、八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex A76，主频达2．2GHz，面向中端，支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待，以及 5G VoNR 语音服务。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示，2020 年，联发科天玑系列芯片预期将出货超 4500 万套。
联发科还透露，即将发布一颗 6nm 工艺的 5G 芯片，CPU 采用 ARM Cortex A78 核心设计，主核最高频率为3．0GHz。
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