飞腾宣布下一代服务器腾云CPU：最多128核心、16通道DDR5

发布于：2020-12-30 10:13:51  栏目：技术文档

　　在今天的年度生态大会上，飞腾不仅正式发布了全新的桌面消费级处理器腾锐 D2000 系列，还预告了下一代数据中心处理器。

　　今年 7 月份，飞腾宣布了全新的产品线组合，其中腾云S系列面向服务器、数据中心的首发型号腾云 S2500，16nm 工艺制造，核心面积约 400 平方毫米，最多 64 个 FTC663 架构的核心，支持2-8 路并行，也就是单系统可提供 128-512 核心配置。

　　主频 2.0-2.2GHz，三级缓存 64MB，支持八通道 DDR4 内存，可提供 800Gbps 带宽的四个直连接口，功耗 150W。

　　本次大会上，长城、浪潮、同方、曙光、中兴通讯等 15 家国内厂商也同时发布了各自基于腾云 S2500 的多路服务器产品群，生态建设取得可喜突破。

　　根据此前路线图，下一代型号为腾云 S5000，7nm 工艺，支持 PSPA 1.0 安全架构，2021 年第三季度发布；再下一代为腾云 S6000，5nm 工艺，整体性能翻一番，支持 PSPA 2.0 安全架构，2022 年第四季度发布。

　　根据最新介绍，飞腾面向数据中心的下一代 CPU 将采用全新的 FTC860 核心，基于 ARMv8.2+ 指令集架构，最多可提供 128 个核心，不过改为支持2-4 路并行，单系统核心还是最多 512 个。

　　新架构将集成私有二级缓存、最多 64MB 三级缓存，内存支持升级到 DDR5，并拓展到 16 个通道，支持内存校验纠错，还有最多 64 路 PCIe 5.0，安全方面支持 PSPA 1.0 架构。

　　性能方面，单核性能可提升 50％，SpecCPU2006 成绩超过 25 分，计算性能提升 1 倍以上，SpecCPU2006 成绩超过 1000 分，内存性能提升 60％ 以上，I/O性能提升多达 15 倍。

　　针对未来，飞腾会介绍了新的柔性体系架构理念，包括兼顾性能与功耗的大小核设计、涵盖大多数常用接口的高集成 SoC、适配多场景应用的差异化配置。

　　嵌入式方面，飞腾规划了全新的腾珑E系列，计划 2021 年第二季度首发腾珑 E2000 系列，14nm 工艺，支持 PSPA 1.0，2022 年第三季度再发布腾珑 E3000 系列，14nm，集成丰富I/O接口，支持 PSPA 2.0。

　　根据本次大会上公布的信息，腾珑系列将提供三种不同规格：最高端的为四核心，包括两个 FTC663、两个 FTC310 核心，主频 1.5-2.0GHz，典型功耗 6W。

　　主流的为双核心，两个 FTC-310 内核，主频 1.5GHz，典型功耗 3W。

　　最低的则是单核心，一个 FTC-310 内核，主频 1.0GHz，典型功耗 1.5W。

　　腾珑系列可满足多种嵌入式场景需求，比如发电、输电、轨道交通、PLC、云终端、工业控制等等。

　　同时，针对未来处理器发展，飞腾也在进行各种前瞻性研究和投入，其一是异构处理器，集成 CPU、GPU、DSP、FPGA、I/O、AIPU (人工智能处理单元)、内存、通讯等不同模块，通过更灵活的架构设计，可以进一步优化良率、成本，提供更丰富的产品形态、商业模式。

　　其二是硅基光通信与光计算，包括多路光通信、片上光通网络、硅光 AI 加速器、光子器件/电路与芯片。

　　其三是量子计算，包括电子 CMOS 兼容器件、隧道电子/自旋子/铁电/低温超导器件、芯片级实现/工艺与系统方法学、与传统计算平台的互操作和协同。

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